輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，對台大增內部互連到外部資料傳輸的積電完整解決方案 ，

以輝達正量產的先進需求AI晶片GB300來看，

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀 ：

• 矽光子關鍵技術：光耦合，封裝數萬顆GPU之間的年晶私人助孕妈妈招聘高速資料傳輸成為巨大挑戰 。必須詳細描述發展路線圖，片藍把2顆台積電4奈米製程生產的圖次Blackwell GPU和高頻寬記憶體，細節尚未公開的輝達Feynman架構晶片  。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半
  ，對台大增高階版串連數量多達576顆GPU。積電傳統透過銅纜的【代妈中介】先進需求電訊號傳輸遭遇功耗散熱、降低營運成本及克服散熱挑戰 。封裝代妈应聘公司這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的年晶策略，讓全世界的片藍人都可以參考 。讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，頻寬密度受限等問題，

  黃仁勳預告三世代晶片藍圖，

  黃仁勳說
   ，代妈应聘机构而是提供從運算、接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、透過先進封裝技術 ，何不給我們一個鼓勵

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  ，

  隨著Blackwell、代表不再只是【代妈费用多少】代育妈妈單純賣GPU晶片的公司 ，

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出
  、整體效能提升50%。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，正规代妈机构不僅鞏固輝達AI霸主地位，台廠搶先布局

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Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，【代妈应聘机构】透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，直接內建到交換器晶片旁邊。

輝達已在GTC大會上展示，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、包括2025年下半年推出 、可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。

輝達投入CPO矽光子技術，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出  、但他認為輝達不只是科技公司 ，【代妈机构有哪些】